Macchina per incisione laser di PCB
Macchina per incisione PCB laser UV

Principi fondamentali dei prodotti
Una macchina per incisione PCB con laser UV utilizza un raggio laser UV ad alta-energia e a-lunghezza d'onda corta per ablare direttamente (vaporizzare) lo strato di rame su un laminato rivestito di rame-, creando schemi di circuiti precisi. Sebbene si tratti essenzialmente di un processo di produzione sottrattiva, è interamente-controllato dal computer e privo di sostanze chimiche-, il che lo rende un metodo di lavorazione "verde". La macchina per incisione PCB con laser UV è uno strumento di produzione PCB di fascia alta-per il futuro. Sostituisce "chimico" e "manuale" con "leggero" e "automazione" e presenta vantaggi rivoluzionari in termini di precisione, protezione ambientale e flessibilità.
ProdottiModelli-più venduti




ProdottiSpecifiche
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Potenza del laser |
3W/5W/10W |
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Modello |
HJZ-UVDB |
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Intervallo di marcatura massimo |
110mm*110mm--175mm*175mm-300*300mm |
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Tipo laser |
Sorgente laser UV |
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Sorgente laser |
GUADAGNO (JPT e altri marchi opzionali) |
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Software di controllo |
BSL/EZCAD |
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Modalità di raffreddamento |
Raffreddamento ad acqua/raffreddamento ad aria |
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Diametro del fascio |
Inferiore o uguale a 10 mm |
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Precisione di funzionamento |
±0,002MM |
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Temperatura ambiente |
10-35 gradi |
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Velocità di marcatura |
1-12.000 mm/s |
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Frequenza di ripetizione |
20-100 KHz |
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Lunghezza d'onda del laser |
355 nm |
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Carattere minimo per la marcatura |
0,01 mm |
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Tensione di lavoro |
220V+10% 50/60Hz |
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Formato grafico supportato |
AI, PLT, DXF, BMP, Dst, Dwg, DXP |
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Materiale applicabile |
tutto il materiale metallico e tutto il materiale non metallico |
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I pezzi di ricambio vengono forniti con la macchina |
Occhiali protettivi, Biglietto da visita in metallo, Interruttore a pedale, Chiave a bussola esagonale, Cavo di alimentazione |
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Accessori opzionali da acquistare |
Albero rotante D80/ Mandrino piccolo D57/ Tavola 2D (direzione XY)/ Dispositivo di taglio |
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Applicazioni:
Istituzioni di ricerca e sviluppo e di istruzione:Utilizzato per la prototipazione rapida e la verifica della progettazione di circuiti.
Aerospaziale e militare:Utilizzato per la produzione di circuiti stampati speciali ad alta-affidabilità e ad alta-densità.
Comunicazioni:Utilizzato per l'elaborazione di circuiti stampati a microonde e a radiofrequenza ad alta-frequenza.
Dispositivi medici:Utilizzato per la produzione di PCB di precisione-su piccola scala per dispositivi elettronici medicali.
Produzione personalizzata a basso-volume:Utilizzato per produrre PCB in lotti-piccoli e di alto valore per clienti specifici.


Vantaggi
Nessuna incisione chimica richiesta, sicuro per l'ambiente:
Evita completamente le grandi quantità di sostanze chimiche corrosive (come cloruro ferrico e cloruro rameico acido) utilizzate nei metodi tradizionali.
Nessun problema di smaltimento o scarico dei liquidi di scarto, con il risultato di un ambiente di lavoro più pulito e sicuro.
Processo semplificato, prototipazione rapida:
Dal file digitale al circuito stampato finito, l'elaborazione è un unico passaggio, eliminando passaggi multipli come la preparazione della pellicola, l'esposizione, lo sviluppo, l'incisione e la rimozione.
Ideale per la prototipazione rapida e l'iterazione del design.
Ultra-precisione elevata:
Produce facilmente tracce/spazi di 0,025-0,05 mm (1-2 mil) o anche più fini.
Ideale per PCB di fascia alta-come schede HDI, schede flessibili e schede RF per microonde.
Elaborazione diretta, elevata flessibilità:
Non solo può incidere il rame, ma può anche eseguire forature laser (microvie e vie cieche), taglio dei contorni (taglio del contorno del PCB) e trattamento superficiale (rimozione e marcatura della maschera di saldatura).
Una singola macchina integra più funzioni, consentendo l'elaborazione "one-stop".
Adatto per materiali speciali:
I circuiti stampati flessibili (FPC) e le schede rigide-flessibili sono particolarmente-adatti per la lavorazione, poiché il laser produce uno stress meccanico minimo.

Informazioni aziendali


Imballaggio


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