Macchina per incisione laser di PCB
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Macchina per incisione laser di PCB

Modello: HJZ-UVDBPotenza: 3 W/5 W/10 W/15 W/20 W Applicazione: marcatura di metalli e non- metalli
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Macchina per incisione PCB laser UV

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Principi fondamentali dei prodotti

 

Una macchina per incisione PCB con laser UV utilizza un raggio laser UV ad alta-energia e a-lunghezza d'onda corta per ablare direttamente (vaporizzare) lo strato di rame su un laminato rivestito di rame-, creando schemi di circuiti precisi. Sebbene si tratti essenzialmente di un processo di produzione sottrattiva, è interamente-controllato dal computer e privo di sostanze chimiche-, il che lo rende un metodo di lavorazione "verde". La macchina per incisione PCB con laser UV è uno strumento di produzione PCB di fascia alta-per il futuro. Sostituisce "chimico" e "manuale" con "leggero" e "automazione" e presenta vantaggi rivoluzionari in termini di precisione, protezione ambientale e flessibilità.

 

 

 

ProdottiModelli-più venduti

 

 

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ProdottiSpecifiche

Potenza del laser

3W/5W/10W

Modello

HJZ-UVDB

Intervallo di marcatura massimo

110mm*110mm--175mm*175mm-300*300mm

Tipo laser

Sorgente laser UV

Sorgente laser

GUADAGNO (JPT e altri marchi opzionali)

Software di controllo

BSL/EZCAD

Modalità di raffreddamento

Raffreddamento ad acqua/raffreddamento ad aria

Diametro del fascio

Inferiore o uguale a 10 mm

Precisione di funzionamento

±0,002MM

Temperatura ambiente

10-35 gradi

Velocità di marcatura

1-12.000 mm/s

Frequenza di ripetizione

20-100 KHz

Lunghezza d'onda del laser

355 nm

Carattere minimo per la marcatura

0,01 mm

Tensione di lavoro

220V+10% 50/60Hz

Formato grafico supportato

AI, PLT, DXF, BMP, Dst, Dwg, DXP

Materiale applicabile

tutto il materiale metallico e tutto il materiale non metallico

I pezzi di ricambio vengono forniti con la macchina

Occhiali protettivi, Biglietto da visita in metallo, Interruttore a pedale, Chiave a bussola esagonale, Cavo di alimentazione

Accessori opzionali da acquistare

Albero rotante D80/ Mandrino piccolo D57/ Tavola 2D (direzione XY)/ Dispositivo di taglio

 

 

 

Applicazioni:

 

Istituzioni di ricerca e sviluppo e di istruzione:Utilizzato per la prototipazione rapida e la verifica della progettazione di circuiti.

Aerospaziale e militare:Utilizzato per la produzione di circuiti stampati speciali ad alta-affidabilità e ad alta-densità.

Comunicazioni:Utilizzato per l'elaborazione di circuiti stampati a microonde e a radiofrequenza ad alta-frequenza.

Dispositivi medici:Utilizzato per la produzione di PCB di precisione-su piccola scala per dispositivi elettronici medicali.

Produzione personalizzata a basso-volume:Utilizzato per produrre PCB in lotti-piccoli e di alto valore per clienti specifici.

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Vantaggi


Nessuna incisione chimica richiesta, sicuro per l'ambiente:

Evita completamente le grandi quantità di sostanze chimiche corrosive (come cloruro ferrico e cloruro rameico acido) utilizzate nei metodi tradizionali.

Nessun problema di smaltimento o scarico dei liquidi di scarto, con il risultato di un ambiente di lavoro più pulito e sicuro.

Processo semplificato, prototipazione rapida:

Dal file digitale al circuito stampato finito, l'elaborazione è un unico passaggio, eliminando passaggi multipli come la preparazione della pellicola, l'esposizione, lo sviluppo, l'incisione e la rimozione.

Ideale per la prototipazione rapida e l'iterazione del design.

Ultra-precisione elevata:

Produce facilmente tracce/spazi di 0,025-0,05 mm (1-2 mil) o anche più fini.

Ideale per PCB di fascia alta-come schede HDI, schede flessibili e schede RF per microonde.

Elaborazione diretta, elevata flessibilità:

Non solo può incidere il rame, ma può anche eseguire forature laser (microvie e vie cieche), taglio dei contorni (taglio del contorno del PCB) e trattamento superficiale (rimozione e marcatura della maschera di saldatura).

Una singola macchina integra più funzioni, consentendo l'elaborazione "one-stop".

Adatto per materiali speciali:

I circuiti stampati flessibili (FPC) e le schede rigide-flessibili sono particolarmente-adatti per la lavorazione, poiché il laser produce uno stress meccanico minimo.

 

 

 

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Informazioni aziendali

 

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Imballaggio

 

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